随着我国将信息化和信息安全上升为国家安全的战略高度，发展“自主可控”的芯片研发制造已经极为迫切的战略方向。而人工智能、物联网、AR/VR、自动汽车等新兴战略产业都依赖于高性能芯片以及半导体产业。

芯片制造强，则芯片工业恒强。这已成为全球芯片产业界的共识。

美国、日本、欧洲在上世纪八十年代九十年代，芯片工业都十分强大，各有千秋。比如：日本的东芝、NEC，欧洲的飞利浦、英飞凌、意法半导体，都是一时之选，实力并不逊美国英特尔、摩托罗拉。然而，上世纪九十年代以来，日本和欧洲的制造快速衰落，其中日本NEC将当时最为先进的8英寸线工艺转移给上海，荷兰飞利浦把全球刚兴起尚未大放光彩的数字芯片加工技术授权给台积电，这两家企业基本放弃了自身的芯片加工能力的升级。20年后的今天，日本、欧洲的芯片设计（含IDM）虽然仍是非常强大，但国家的芯片产业整体竞争力与美国相比，已经不可同日而语，再也难以望“美”项背……

韩国、中国台湾地区都是芯片工业后发制人的典范，他们有一个共同点，就是都拥有强大的芯片制造能力。如果韩国没有三星的芯片制造，中国台湾地区没有台积电只有联发科，这两个地区的国际芯片竞争力将会直落好几个层次。毫不客气地说，在移动互联时代，韩国和中国台湾地区的设计行业主要得益于身边的强大制造能力，才追上了世界水平。而新加坡就是个反面案例，自从特许半导体许身给了格罗方德，新加坡作为亚洲硅谷之一的美誉已名存实亡。

那么，中国大陆的芯片产业发展态势如何呢？

上海最早布局芯片制造，从上世纪八十年代的上海贝岭，到九十年代的华虹，再到本世纪初的中芯国际，芯片制造有体量、有层次、有特点，自然而然吸引了大批芯片设计、装备、材料、测试企业慕名而来，当然这与上海2000年以来连续18年的集成电路产业政策密切相关。因此，从芯片产业发展历程来看，上海具有得天独厚的优势。

北京在国内起步略晚，但中芯北京工厂12英寸能力不弱，聚焦了一些设备、设计厂商，因此成为中国本土第二重镇。反观深圳，作为国内创新活力公认第一的城市，一直也有不错的集成电路产业政策，但因为一直没有像样的芯片制造能力，整个产业发展也就不温不火。当然，依托华为崛起的海思是个特例。比较一下深圳与上海的芯片设计业，收入在1000万-2亿之间、年增长30%的新兴企业，深圳直到今天还是不如上海集聚度高，这也是产业链自然选择的结果，毕竟在30公里范围内有华虹、中芯、先进、新进这些芯片制造供给商，对设计企业非常重要。

从未来发展潜力看，国内许多二三线城市同样拥有自己的机遇。

无锡有华虹新建12英寸生产线，绍兴有中芯新建8英寸特色生产线，各自具有天然的凝聚力和向心力；在南京落户的代工大厂台积电，未来芯片工业发展也大有看头。而武汉新芯2017年转型成为IDM，西安三星暂时不对外代工，这两个城市的主要芯片力量相对封闭，对外部芯片资源的凝聚力和向心力比较有限。武汉、西安的前途，可以参看昨天的无锡，虽然坐拥庞大的海力士芯片制造能力，但由于产能全部由海力士自身消化，对芯片设计团队带动有限，因此对无锡整体芯片产业带动有限。今后无锡的芯片工业潜力，还得看华力12英寸生产线来发力。

我们必须清醒地认识到，中国要成为芯片强国，还需要不断补制造的课，警惕重蹈上世纪欧洲与日本覆辙。对于上海这样的芯片制造工业重镇来说，持续发展芯片制造也不可松懈，一定要有决心和恒心。当然，设计业同样重要，我国已有庞大的芯片产品需求，弥补设计上的短板时不我待，利用好中国工程师红利的时代特征，芯片设计与芯片制造业一起，齐力更快地追赶世界先进水平。

（作者系资深集成电路产业专家，兼任复旦和交大两所高校芯片相关实验室的客座教授）